Паяем по термопрофилю. Но некоторые мосты ати и нвидиа - работают после посадки, проходят прогон, отдаем клиенту и ноут также интересно, подходит ли данный флюс для посадки чипов на свинце? Восстановление BGA Nvidia GTX 260, Repair, bga videochip. Прогрев чипа видеокарты.Диагностика . С конкретно этой моделью хаба nVidia конкретно облажалась - у. Итак, как же паяют чипы? Под катом рассказ, а также фото и видео об этом. В главной роли у нас будет выступать паяльная станция ERSA IR550a. Можно и на Эрсе термопрофиль наворотить так, что плату поведет или попкорн случится. Но они исправились, последние чипы нвидиа надежные. Так и не решил для себя менять шары на новом чипе или нет. Такой же вопрос по чипам NVIDIA. Экспериментов тоже не нужно, я убил только 2 чипа первых, на которых не правильно термопрофиль отстроил, потом скорректировал и больше ничего не возвращалось. Прогрев встроенного чипа Nvidia G86 на своём "умирающем". Замена чипсета на материнской плате / Geektimes. Просматривая недавно архив своих фото, я обнаружил фотографии со своей прошлой работы, которые было бы интересно посмотреть многим. Фотографии сделаны для себя мобильным телефоном Samsung Galaxy S в разное время, некоторые смазаны, но, увы — что есть и других уже не будет. Прежде чем увлечься разработкой под Android, я пару лет ремонтировал компьютеры и ноутбуки. Ниже я рассказу об одной из сложнейшей операции по ремонту матплат и видеокарт — замене чипсета, далее «чип». А в конце статьи немного о том, почему ноутбуки ломаются. Думаю, что стоит предупредить — «не пытайтесь повторить это дома». Для работы необходимо: Флюс (BGA Gel Flux). Условно назовем — «жидкий» (Рис. И «вязкий» (Рис. 2). Первый имеет под крышечкой кисточку и легко наносится при манипуляциях при комнатной температуре, а второй — аморфная масса, становящаяся жидкой при температурах, близких к температуре плавления припоя. Оплётка (Рис. 3) используется для очистки площадок от старого припоя. Банка с припоем в шариках необходимого диаметра (Рис. Далее в тексте как «шары». Трафарет под данный чип и станок «для накатки шаров». На фото (Рис. 5) трафарет и чип установлены на станок. На переднем плане две микросхемы ОЗУ DDR2.
Для них тоже существуют трафареты. На трафарете указан диаметр отверстий и, соответственно, именно такие нужны шарики припоя. Это самый простой станок и не самый удобный. В нем накатка шаров производится нагревом «воздушкой», поэтому и трафарет должен быть предназначен для нагрева. Существует более удобный станок, который только позиционирует шарики на место, а нагрев их с чипом происходит без трафарета. Трафареты для такого станка не предназначены для нагрева — деформируются. Собственно две паяльные станции (Рис. Инфракрасная — справа, на которой производится демонтаж/монтаж чипа с матплаты/видеокарты и «обычная», с помощью которой подготавливается новый чип для монтажа. Инфракрасная паяльная нагревает чип с помощью мощного облучателя, расположенного на выносной штанге. На фото облучатель в парковочном положении, на этом фото левее станции на штативе с желтым треугольником значка «HOT!». Эти станции равномерно нагревают чип, точно контролируя температуру, что невозможно сделать с «воздушкой». Точная отработка термопрофиля благодаря обратной связи по. Вот так выглядит трафарет. У ATI/AMD практически один и тот же трафарет на несколько поколений чипов. У NVIDIA много разных. Дальше по термопрофилю 3. Данная ИК станция JОVY SYSTEМS RE- 7. Станция имеет всего один термодатчик, который устанавливается и меряет температуру непосредственно возле чипа. Хорошая станция имеет, как минимум, еще второй датчик измеряющий нагрев матплаты снизу. На RE- 7. 50. 0 легко повредить матплату просто перегрев её — станция не имеет каких- либо функций термостата — по нагреву до заданных температур и выдерживания заданной температуры. Кстати показания температуры в немного китайских градусах, припой плавится при несколько другой температуре, чем должен был бы. Из остальных инструментов понадобятся припой, пинцеты, салфетки, бокорезы, изопропиловый спирт, щеточка и желательно, но не обязательно, ультразвуковая ванночка. Демонтаж чипсета. Прежде, чем ставить паять новый чип, необходимо выпаять старый. Матплата подготавливается — в зоне нагрева удаляются бумажные наклейки с обеих сторон, плата устанавливается и фиксируется на станции, центрируется положение платы так, чтобы чип оказался под верхним нагревателем (облучателем) станции (для удобства у станции есть лазерный прицел (Рис. Термодатчик устанавливается возле чипа (Рис. Если необходимо, то нетермостойкие элементы (например, электролитические конденсаторы), расположенные с обеих сторон платы, закрываются самоклеющейся фольгой (на Рис. Включаем нижний подогрев в режим PREHEAT, станция медленно прогревает до 9. С. Есть минут 1. 0- 1. Применяемый бессвинцовый припой плавится при температурах около 2. С, а в то время как свинцовый — при 1. С. Новый чип уже отреболен (Рис. Отреболен (отреболить, накатать шары) — припаяны шары т. К слову чип без шаров каждый видел на примере процессоров Intel (Рис. В последнее время процессоры Intel в ноутбуках впаивают как чип — минус сокет, минус высота сокета. Такое часто встречается в ультратонких ноутбуках. Температура 2. 10 высока, особенно для такой дешевой ИК станции. Во- первых, чем выше температура плавления, тем выше вероятность, что на этой станции не все шары расплавятся и припаяют чип. Во- вторых — термические деформации матплаты. Бывают случаи, когда платы из тонкого текстолита «ведет» — плата из ровной становится выпуклой, гнутой, скрученной. Такую плату только выбрасывать. Также были случаи разрыва токопроводящих дорожек, пистонов. В совершенных ИК станциях есть профили для нагрева платы по определенным температурным графикам, что позволяет добиться снижения неравномерности деформаций. Если кто заметил на фото, что плата на паяльной станции прижата свинцовыми грузилами — это как раз предосторожность против возможных деформаций. В- третьих, нагрев самого чипа, если не убьет его, то явно повышает вероятность его выхода из строя в будущем. А при некоторых видах ремонта чип приходится снимать пару раз, например при диагностике дефекта, когда заменой чипа ремонт не завершился или т. Поэтому чип надо перереболить на более легкоплавный свинцовый припой. Реболинг нового чипа. Приступаем к реболингу нового чипа. Чип кладем на салфетку, чтобы не скользил по столу. Покрываем шары «жидким флюсом». Нагреваем паяльник до. На паяльной станции Lukey 8. Температура должна быть такой, чтобы припой не приставал к чипу (к его контактным площадкам), а катался во флюсе как ртуть. Но и не угреть чип тоже важно, поэтому не задерживаемся на одном месте долго. Лучше вернуться туда позже. На жало паяльника берется капля обычного свинцового припоя, которая легко «растворяет» бессвинцовые шары. Периодически стряхиваем с жала чрезмерно разросшуюся большую каплю и берем новую. При необходимости мажем флюс. Через минутку шары сняты, но поверхность неровная. На контактных площадках остатки припоя. Рис. 5 не макроснимок(съемка телефоном), но даже на нем заметна «рваная», «угловатая» форма некоторых контактных площадок (на фото чип ATI/AMD и трафарет). Идеальную поверхность получаем оплеткой.
0 Comments
Leave a Reply. |
AuthorWrite something about yourself. No need to be fancy, just an overview. Archives
March 2017
Categories |